在SMT貼片加工過程中需要進(jìn)行PCBA首件檢測(cè)，以確認(rèn)是否存在是否漏貼，方向貼反，原器件貼錯(cuò)等情況，防止批量貼片問題造成的大量經(jīng)濟(jì)損失。

　　1、人工手動(dòng)檢測(cè)

　　操作人員采用電橋，比較位置圖和BOM表進(jìn)行檢測(cè)，該工藝特點(diǎn):檢測(cè)速度慢，生產(chǎn)線等待時(shí)間長(zhǎng)，影響生產(chǎn)效率，手工操作容易出錯(cuò)，容易產(chǎn)生漏檢和誤判，培訓(xùn)人員費(fèi)時(shí)費(fèi)力。管理工作效率低下，制作方法檢測(cè)分析報(bào)告繁瑣且追溯困難。對(duì)操作人員的技術(shù)要求很高。

　　2、SMT首件測(cè)試儀檢測(cè)

　　操作人員利用電橋，在計(jì)算機(jī)上預(yù)先排好位置圖和BOM表之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系，然后在計(jì)算機(jī)的提示下進(jìn)行檢測(cè)。

　　SMT首件測(cè)試儀工作原理：通過掃描需用檢測(cè)的SMT貼片首件PCB，智能框獲取PCB實(shí)物掃描圖片，導(dǎo)入BOM清單和PCB元件貼片坐標(biāo)。軟件對(duì)PCB圖片、BOM、坐標(biāo)進(jìn)行智能合成和智能全局坐標(biāo)校準(zhǔn)，使得元件坐標(biāo)、BOM與圖片實(shí)物元件位置逐一對(duì)應(yīng)。利用導(dǎo)航測(cè)量工作目標(biāo)，LCR讀取自動(dòng)對(duì)應(yīng)進(jìn)行相應(yīng)問題具體位置并做好自動(dòng)判定檢測(cè)研究結(jié)論。杜絕誤測(cè)和漏測(cè)，自動(dòng)生成測(cè)試報(bào)告并存儲(chǔ)在庫(kù)中。該系統(tǒng)還可用于印刷電路板的補(bǔ)片缺件進(jìn)給和坐標(biāo)測(cè)量，提前獲得零件的位置坐標(biāo)。

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