SMT濕敏元器件的管理與存儲

日期：2018-03-16

1 目的

為規(guī)范對濕度有特殊要求或包裝上有濕敏元件標(biāo)記的元件進行有效的管理；以提供物料儲存及制造環(huán)境的溫濕度管制范圍，以確保溫濕度敏感元器件性能的可靠性。

2 范圍

適用于所有對濕敏元件的儲存；適用于PCB及IC(BGA、QFP)等溫濕度敏感組件儲存環(huán)境的管制。

3 定義

濕敏元件是指對濕度有特殊要求的元件；

濕敏識別卷標(biāo)=MSD；

SMT工廠確認防潮區(qū)域的溫濕度計顯示環(huán)境溫度不能超過20℃～27℃，防潮箱相對濕度不能超過15%。(PCB專用防潮箱相對濕度>30%) ；

MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包裝袋，該袋同時要考慮ESD保護功能；

HIC：Humidity Indicator Card，即濕度顯示卡。作用為顯示包裝內(nèi)的潮濕程度，一般有若干圓圈分別代表相對濕度10%，20%，30%等。各圓圈內(nèi)原色為藍色，當(dāng)某圓圈內(nèi)由藍色變?yōu)樽霞t色時，則表明袋內(nèi)已達到該圓圈對應(yīng)的相對濕度；當(dāng)某圓圈內(nèi)再由紫紅色完全變?yōu)榉奂t色時，則表明袋內(nèi)已超過該圓圈對應(yīng)的相對濕度。若濕度顯示超過20%，即20%的圓圈同HIC卡顏色完全成了淡紅色，表明生產(chǎn)前需要進行烘烤警告標(biāo)簽；

MSL：Moisure Sensitive Level，即濕度敏感等級，在防潮包裝袋外的標(biāo)簽上有說明，分為：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八個等級；

4 職責(zé)

4.1 倉庫 ---- 倉庫區(qū)域環(huán)境溫濕度的管制，和防潮箱的環(huán)境溫濕度管制，溫濕度敏感組件的管制。

4.2 IQC ---- IQC驗貨區(qū)域的環(huán)境溫濕度的管制，溫濕度敏感組件的管制。

4.3 生產(chǎn)部 ---- 生產(chǎn)區(qū)域、物料暫存區(qū)域溫濕度敏感組件的管制。

4.4 其它部門 ---- 維修及有涉及到溫濕度組件的部門要做好溫濕度敏感組件的管制。

4.5
IPQC---- 稽核各單位對環(huán)境溫濕度的管制情況；稽核《濕敏元件控制標(biāo)簽》的規(guī)范使用，對IC/PCB等濕敏元件的開封、使用過程、烘烤作業(yè)、貯存規(guī)范進行確認。

5 濕敏元件的識別

5.1 濕敏元件清單中的所有元件類別；

5.2 元件不在濕敏元件清單中，但外包裝有濕敏元件標(biāo)志的元件也視為濕敏元件。

5.3 客戶有要求的濕敏元件。

6 濕敏元件來料檢查

6.1 質(zhì)量部檢驗員在來料進行檢驗時，對濕敏元件的包裝要作為一項主要內(nèi)容檢驗；IQC必須檢查來料真空包裝有無漏氣，有無破損，有無警示標(biāo)貼，里面有無放干燥劑，材料真空包裝有無超過標(biāo)貼上規(guī)定的有效期限。當(dāng)發(fā)現(xiàn)濕敏元件與以上不符時，應(yīng)及時通知客戶或供應(yīng)商。

6.2 正常狀況下所有真空包裝材料均不需要拆開包裝檢查里面的元件。對于指定需要拆開包裝檢查的元件，IQC需要及時檢查完畢，做真空包裝，填寫并貼上防潮元件拆封時間跟蹤卡；倉庫應(yīng)先發(fā)此包裝已拆封料給產(chǎn)線。

6.3 在沒有特別指定濕度敏感元件時，IQC根據(jù)來料本身的包裝形式和警告標(biāo)簽內(nèi)容判斷是否為濕度敏感元件；當(dāng)來料本身為真空包裝或已標(biāo)注有濕度敏感等級時，該元件則必須視為濕度敏感元件執(zhí)行相應(yīng)控制要求。

7 倉庫對濕度敏感元件的控制：

7.1 收貨中心正常狀況下所有真空包裝材料均不需要拆開包裝清點里面的元件。不得拆除原真空包裝外面硬紙盒，以防真空包漏氣。

7.2 當(dāng)來料為散數(shù)，或其它有必要拆包清點時，收貨中心應(yīng)在清點立即對該料進行真空包裝，并加貼跟蹤卡，生產(chǎn)時優(yōu)先使用。

7.3 對待定的濕敏物料,收貨中心應(yīng)及時通知采購、客戶盡快處理,對不能及時處理的待定料應(yīng)承轉(zhuǎn)移至有濕度受控區(qū)域存貯。

7.4 當(dāng)材料進入到合格品倉庫時, 倉庫物料員負責(zé)檢查所有濕敏元件的包裝情況。倉庫對接收到的合格物料，如果是真空包裝材料，不用拆開包裝清點數(shù)量；必須貯存在有濕度受控的區(qū)域。

7.5 倉管員對接收到的真空包裝材料必須確認其真空包裝狀況有無破損、漏氣，如有真空包裝袋破損或非真空包裝時,需將相應(yīng)的物料放置在干燥箱中(濕度≦15%RH),在發(fā)料前根據(jù)生產(chǎn)計劃的排產(chǎn)情況,將物料按規(guī)定的要求在生產(chǎn)前進行烘烤后發(fā)到產(chǎn)線。

7.6 如果需要發(fā)放散數(shù)，則應(yīng)在包裝袋或料上填寫并貼上防潮元件拆封時間跟蹤卡。

7.7 產(chǎn)線退回不良或其它不良濕敏元件，應(yīng)做好真空包裝后退入RTV庫，RTV庫區(qū)為有濕度受控的區(qū)域。

8 生產(chǎn)部對濕度敏感元件的控制：

8.1 SMT二級庫收到真空包裝物料后，應(yīng)檢查真空包裝狀況是否有漏氣、破損，如果有不良情況，退回總倉處理，若正常則貼上防潮元件拆封時間跟蹤卡，準備使用。

8.2 二級庫倉管員只能在發(fā)料上線前10分鐘拆開包裝，拆包裝時應(yīng)注意保證警示標(biāo)貼正常，完整，打開包裝后應(yīng)首先檢查濕度卡指示狀況，當(dāng)濕度卡30%處的圓圈為蘭色表示正常,否則材料不可以使用。

8.3 在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)生產(chǎn)中斷停產(chǎn)時間在5小時以上，濕度敏感元件必須回庫進行干燥存放；若元件拆封在常溫下12小時未使用完時，需進行干燥RH10%存放12H后方可再次使用(或進行120度2H\\60度4H的烘烤)。

8.4 IPQC確認稽查上線濕敏元件的跟蹤卡是否按要求進行填寫，填寫內(nèi)容是否與實際操作相符，對不按要求操作的行為及時糾正，在停線時稽查產(chǎn)線作業(yè)員是否及時把濕敏元件退入倉庫防潮柜。

9 濕度敏感元件包裝拆開后的處理：

9.1 濕度敏感元件在生產(chǎn)使用中暴露時間的規(guī)定應(yīng)根據(jù)表中不同濕度敏感等級對應(yīng)的拆封后存放條件和標(biāo)準來執(zhí)行；如果來料警示標(biāo)貼上已有規(guī)定且要求比表中的規(guī)定更為嚴格，則依據(jù)警示標(biāo)貼上所規(guī)定的條件執(zhí)行。

9.2 對于濕度敏感等級為2a-5a的元件，若需拆開原包裝取用部分元件時，剩余元件必須立即采取干燥箱存放方式進行存放，并貼上防潮元件拆封時間跟蹤卡；打開包裝的元件，應(yīng)根據(jù)濕度敏感等級對應(yīng)規(guī)定的時間內(nèi)貼在PCB板上完成焊接，如打開包裝的元件累計暴露時間超規(guī)定時間(附表 3)未使用，需對元件進行烘烤才能使用。烘烤依據(jù)的標(biāo)準如(附件 1)要求。元件累計暴露時間超過規(guī)定時間后的烘烤條件參照下本文 10(在烘焙后暴露時間從“0”開始計算)。

9.3 不良真空包裝材料的處理規(guī)定：首先檢查包裝內(nèi)的濕度卡，如果濕度卡30%處保持藍色，則僅檢查原包裝是否有破損，如無破損，則放回濕度卡和干燥劑后,重新真空包裝儲存或按要求將物料進行干燥儲存,如果濕度卡20%處已變?yōu)樽霞t色，則必須將此物料進行烘干處理，然后才能進行真空包裝或按要求將物進行干燥儲存。烘烤條件根據(jù)警示標(biāo)貼上所要求的條件或客戶要求進行。對已拆封過但無原包裝的物料，則應(yīng)全部作為已受潮材料按要求先做烘干處理，再重新真空包裝或按要求將物料進行干燥儲存，干燥儲存過程不可超過要求標(biāo)準。

9.4 對于2a-5a等級濕度極度敏感元件，從進料到生產(chǎn)線的每一環(huán)節(jié)，如果發(fā)生開封就必須貼時間控制標(biāo)簽每次發(fā)生開封、烘干、封裝，都必須準確將時間記錄在管制卡的標(biāo)簽上。

9.5 對拆封IC(BGA、QFP、MEM、BIOS)等溫濕度敏感性組件重新儲存時，需放入防潮箱中儲存，在進出防潮箱時必須在《溫濕度敏感組件管制卡》上記錄清楚進出日期、時間。

9.6 IC(BGA、QFP)等濕敏元件(含燒錄/非燒錄程序,散料/拋料等MSD組件),暴露在空氣中超過其規(guī)定時間,(依據(jù)真空包裝袋上所標(biāo)示的Level等級, Level等級比對參見表 3,若客戶有特殊要求,則按客戶要求執(zhí)行),在上線前依溫濕度敏感組件對照表條件放入烘烤箱烘烤,同時在管制卡上做好記錄；IC元器件在取出烤箱2小時后才可上線生產(chǎn)；拆封后的濕敏元件在常溫下24小時內(nèi)未使用完，則需對該元件進行干燥保存。烘烤箱取出時須填寫《溫濕度敏感組件管制表》填寫拆封日期、時間及拆封后使用有效時間，如果不急用，必須真空封裝或存放于防潮箱內(nèi)(對于IC的烘烤時間與烘烤溫度若客戶有特 殊要求則按客戶要求執(zhí)行)。

9.7 MSD IC存放在防潮箱內(nèi)保存期也會降低, Level 2a和Level 3存放時間<=該組件的保存期,如屬Level4的BGA在防潮箱的存放時間不能超過5天，其它類IC一般為不超過Level 3的車間存貯壽命，其它組件存放時間可不限定，但不能超過該組件的保存期，若超過其規(guī)定存放時間需要烘烤使用，具體參照IC烘烤作業(yè)辦法。

9.8 散料不使用時可密封回防潮袋中,需按附表1 烘烤后再密封回防潮袋中。

9.9 領(lǐng)料方式：散料須用使用防靜電袋包裝，并針對濕敏類元件采取使用干燥箱的形式進行存放，且散料須先用。

9.10 此溫濕度管制作業(yè)辦法從Level 2a及Level 2a以上組件列入管制,當(dāng)新領(lǐng)用濕敏組件無論真空包裝與否,如果包裝中Humidity indicator標(biāo)示5%，變粉紅色則必須更換干燥劑；標(biāo)示20%變粉紅色則須將濕敏組件烘烤。

9.11 品管IPQC稽核時,如果發(fā)現(xiàn)有異常,則以制程異常聯(lián)絡(luò)單的形式提出知會各相關(guān)單位采取改進措施.

10
濕敏元件的烘烤處理

10.1 IC(BGA、QFP、MEM、BIOS)的烘烤要求

a
真空包裝完善，濕度卡顯示正常，自生產(chǎn)日期開始超過12個月的元件需進行烘烤；濕敏元件烘烤的溫度、時間、使用要求濕敏等級等，首先以“來料包裝說明”的要求與客戶要求為準，如來料包裝及客戶均無說明則以本文為準。

b
耐高溫包材的濕敏元件，設(shè)定烘烤溫度為120℃,烘烤時間為12H(特殊情況可視受潮程

度適當(dāng)延長烘烤時間)

c
不耐高溫包材的濕敏元件,設(shè)定烘烤溫度為50℃，烘烤時間為36H(特殊情況可視其受

潮程度適當(dāng)延長烘烤時間)

d
濕敏元件烘烤時一定要按要求填寫《烘烤記錄單》

10.2 PCB烘烤要求

a
真空包裝完善，濕度卡顯示正常自生產(chǎn)日期開始OSP工藝PCB超過3個月、沉金工藝PCB

超過6個月的PCB需進行烘烤；

b
烘烤條件首先參照PCB包裝要求或客戶要求，如兩都均無的情況下，按以下進行烘烤作業(yè):

c
是OSP工藝的PCB且封裝和濕度卡顯示正常，生產(chǎn)日期未超過3個月則可直接使用，否則需在120℃條件下烘烤3~6小時，

d． PCB來料是沉金板，真空封裝和濕度卡顯示都在正常范圍內(nèi)，且生產(chǎn)日期未超過6個月可直接上線使用，否則需在120℃條件下烘烤3~6小時。

e
烘烤PCB時必須按要求填寫《烘烤記錄表》。

F
烘烤后的濕敏元件與PCB在常溫下不可超過12H，未使用或未使用完在常溫下未超過12H的濕敏元件或PCB必須用真空包裝封好或放入干燥箱內(nèi)存放，且干燥箱濕度需＜30%RH。

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